|
سفارش PCB هاي چند لايه (بيش از 6 لايه)
|
|
استعلام قيمت PCB هاي بالاتر از 6 لايه از طريق محاسبه گر آنلاين سايت فعلا امکان پذير نمي باشد زيرا اين PCB ها معمولا به دليل داشتن ملاحظات ساخت، نيازمند بازبيني توسط توليد کننده مي باشند و قيمت آنها با توجه به ملاحظات طراحي آن ها متفاوت مي باشد. عوامل تاثير گذار در قيمت براي اين PCB ها زياد مي باشد و ايسيس در راستاي ايجاد خدمات سريع براي مشتريان در حال آماده سازي اين محاسبه گر است. بنابراين مشتريان عزيز مي توانند موقتا با استفاده از فرم زير تمام مشخصات مورد نظرشان را به همراه فايل PCB يا GERBER و همينطور فايل چيدمان و مشخصات لايه ها (LAYER STACKUP) ارسال نمايند. قيمت PCB ها معمولا در طي 24 ساعت و نهايتا 48 ساعت اعلام مي گردد.
|
|
|
سفارش PCB با ضخامت مس بالا
|
برای ساخت PCB هایی که توان مصرفی بالایی دارند و نیازمند جریان کشی بالایی هستند می توان قطر مس را بالا برد. در برد های معمولی قطر مس 35 میکرون می باشد که معروف به 1OZ هستند.
PCBها از نظر ضخامت مس به 3 دسته تقسیم می شوند:
- PCBبا مس نازک (THICK COPPER PCB)
برد هایی که ضخامت مس آن ها تا 3OZ باشد.
- PCB با مس ضخیم (HEAVY COPPER PCB)
برد هایی که ضخامت مس آنها از 3OZ تا 15 OZ باشد.
- PCB با مس بسیار ضخیم (EXTREME HEAVY COPPER PCB)
بردهایی که ضخامت مس آن ها بیش از 15OZ باشد.
PCB های چند لایه نیز می توانند در لایه های مختلف ضخامت مس متفاوتی داشته باشند.
|
|
|
بردهای متراکم - به اختصار HDI
|
|
با پیشرفت تکنولوژی ، گرایش سازندگان قطعات الکترونیک و بردهای امبدد به افزایش عملکرد و توانایی یک تراشه یا برد در فضای کمتر است.
این بردها معمولا جهت کاهش اندازه و وزن در عین افزایش عملکرد الکتریکی به کار می روند. مدار چاپی HDI (High-Density Interconnect) جایگزین مناسبی برای بردهای با تعداد لایه های زیاد است و با تکنیک¬های مختلفی نظیر بکار بردن وایای مدفون و کور، میکرو وایا، وایا روی پد، مسیرهای نازک تراکم مدار چاپی را افزایش داد و از تعداد لایه ها کاست، و در فضای کمتری تعداد قطعات بیشتری را جای داد.
بردهای HDI، کاربرد گسترده ای در صنایع پزشکی، تلفن های هوشمند، تبلت، صنایع هوافضا و ... دارد
|
|
|
برد های شبه فلکس یا RIGID-FLEX
|
|
این نوع از برد دارای یک بخش غیر منعطف (RIGID) و یک بخش منعطف (FLEXIBLE) می باشد.بیشتر در مواردی مورد کاربرد قرار می گیرد که چند برد بدون استفاده از کانکتور باید به هم متصل باشند. معمولا در سیگنال های سرعت بالا مود توجه قرار می گیرد.
|
|
|
برد های منعطف و نازک به اختصار FPC
|
|
بیشترین کاربرد این نوع برد ها در LCDها دیده می شوند. تقریبا تمام LCD ها از این نوع برد استفاده می کنند. در بخش هایی که قرار است برد حالت پذیرد و یا به عنوان واسط میان 2 برد قرار گیرد، از FPC استفاده می کنند.
|
|
|
مدارات دما بالا HIGH TG PCB
|
|
در صورتی که برد طراحی شده قرار است در دما های بالا کار کند و یا قطعه ای بر روی برد وجود دارد که گرما ایجاد می کند، باید از برد هایی با تحمل دمایی بالا استفاده کرد.
|
|
|
ساخت برد با مواد راجرز ROGERS
|
|
برخی از طراحی ها نیازمند خواص الکتریکال خاصی هستند که مهم ترین آن DIELECTRIC CONSTANT است که مشخصا وابسته به جنس مواد مورد استفاده در ساخت برد می باشد. برد هایی که دارای ملاحظات فرکانسی، میکرو ویو و بخش های حساس دیگر می باشند، مواد راجرز یکی از گزینه های ارزان قیمت برای تولید این قبیل برد ها می باشد.
|
|
|
ساخت برد آلومینیوم ALUMINIUM
|
|
بردهای آلومینیومی برای مواردی مورد استفاده قرار می گیرند که ماهیتا گرما زا هستند و برای خنک نگه داشتن آن ها می توان از آلومینیوم استفاده نمود. یکی از رایج ترین کاربردهای آن در صنایع LED می باشد.
|
|
|
ساخت برد با تاکونیک TACONIC
|
تاکونیک یک شرکت خصوصی سازنده مواد مدار چاپی است و محصولات این شرکت جزو بهترین مواد برای ساخت آنتن ها و برد های فرکانس بالا می باشد. تاکونیک دارای تلفات دی الکتریک بسیار کمی می باشد و از طرفی وقتی تحت حرارت قرار می گیرد، ابعاد خود را حفظ می کند بنابراین می تواند در بردهای فرکانس بالایی مانند LNA، آنتن های GSM و UMTS، کروز کنترل خودرو و ... مورد استفاده قرار گیرد.
از جمله محصولات تاکونیک می توان به موادی مانند RF-35, CER10, TLC , ... اشاره کرد.CER10 جزو خانواده Taconic ORganic CERamic (ORCER) است که دی الکتریک تقریبا 10 است و با توجه به اینکه اتلاف الکتریکال پایین (low electrical loss factor) دارد مناسب کاربری های مدارات RF می باشد.
|
|
|
ساخت برد با سرامیک CERAMIC
|
از مهم ترین مشخصات برد های سرامیک می توان به موارد زیر اشاره کرد:
تحمل فشار بالا
تحمل بازه دمایی -55 تا +850 درجه سانتی گراد
مناسب برای بردهای فرکانس بالا
ضریب شکست بال |
|
