esys.ir »

آموزش ایسیس

اطلاعات بیشتر

اضافه کردن کالا

your target price
PCBA PCB Assembly service
سفارش خدمات مونتاژ

سفارش مونتاژ در ايسيس به صورت خدمات ترنکي (Turnkey) انجام مي شود. به اين معني که توليد PCB، تامين قطعات و مونتاژ قطعات همراه با هم قابل اجرا مي باشد.

از آنجايي که تضمين کيفيت در ايسيس امري بديهي است، پروسه مونتاژ به تنهايي قابل اجرا نمي باشد. چراکه محصول خروجي بايد قابل تست باشد و در صورت عدم کارکرد صحيح برد، مشکل مي تواند از کيفيت چاپ PCB، کيفيت قطعات و کيفيت مونتاژ باشد. بنابراين ايسيس با نظارت بر اين سه مورد مي تواند کيفيت نهايي را کنترل نمايد. اما در صورتي که هر کدام از اين سه مورد به ايسيس واگذار نشود، امکان ارائه خدمات مونتاژ وجود نخواهد داشت




  • Note PCB هايي که تعداد لايه هاي آن ها بالا تر از 6 لايه باشند معمولا نيازمند مدل چيدمان لايه ها (Layer Stackup) مي باشند.
  • Note براي ساخت PCB هايي که توان مصرفي بالايي دارند و نيازمند جريان کشي بالا هستند، مي توان قطر مس را بالا برد. در برد هاي معمولي قطر مس 35 ميکرون مي باشد که معروف به 1oz است. توليد برد ها تا 20oz توسط اين شرکت قابل اجرا است.
  • Note PCB هاي تراکم بالا با امکان وجود وايا هاي کور و مدفون (Blind and Buried)
  • Note PCB ها بر حسب نياز و کاربرد بايد از مواد مناسب ساخته شوند. براي مثال در PCB هايي که احتياج به از دست دادن دما دارند مي توان از جنس آلومينيوم استفاده کرد. براي برد هاي آنتن مي توان از سراميک و براي بردهاي بسيار حساس که ضريب دي الکتريک و ضخامت لايه ها در تطبيق امپدانس تاثير دارند مي توان جنس مواد تشکيل دهنده برد را مطابق نيازمندي ها سفارش داد.
    Note PCB هايي که براي کاردکرد در دماهاي بالا توليد مي شوند به هاي تي جي معروف مي باشند و معمولا با رنج دمايي مشخص مي شوند. TG 180
    Note برد منعطف يا FPC: بردهايي که نياز به انطاف زياد دارند و يا ضخامت کمي دارند از تکنولوژي FPC استفاده مي نمايند
    Note ريجيد - فلکس: PCB هايي که داراي يک بخش قابل انعطاف و يک بخش سخت مي باشند.
    Note راجرز: مورد استفاده براي PCB هاي فرکانس بالا و مخابراتي
    Note تاکونيک: مورد استفاده براي توليد برد هاي فرکانس بالا، مخابراتي و انواع آنتن ها
    Note با توجه به خواص PCB هاي سراميکي مي توان از آن ها در توليد فيلتر هاي آنالوگ دقيق استفاده کرد.
    Note PCB هاي آلومينيوم به دليل توان بالاي انتقال گرما معمولا براي توليدات LED به کار مي روند.
    Note مواد بسياري در توليد PCB مورد استفاده قرار مي گيرند که مشتريان مي توانند نوع مواد مورد درخواست را به همراه جزئيات برد خود ارسال نمايند تا طبق سفارش ايشان توليد شود.


Pick and place manual using altium designer

مونتاژ مدار چاپي

  • - ايسيس کيفيتي ضمانت شده براي خدمات مونتاژ و PCBA ارائه مي دهد لذا براي مونتاژ مدار چاپي در صورتي توسط ايسيس انجام مي گيرد که علاوه بر چاپ مدار چاپي، تامين قطعات را خود ايسيس انجام دهد. قطعات و تراشه ها به صورت ارجينال تامين مي گردد تا عملکرد مورد انتظار مطابق با ديتاشيت داشته باشند.
  • - با توجه به سرعت بالاي مونتاژ قطعات SMD توصيه مي شود در حين طراحي از قطعات SMD استفاده شود - مگر در موارد استفاده از کانکتور ها و قطعاتي که استحکام آن ها اهميت دارد.- که هم ارزان تر هستند و هم به سرعت قابل مونتاژ مي باشند. قطعات تروهل (Trough Hole) يا به اصطلاح مرسوم در ايران DIP سرعت مونتاژ SMD را پايين مي آورد.
  • - براي مونتاژ ماشيني برد نياز به فايل Pick and Place مي باشد. چگونگي تهيه اين فايل در وبسايت www.esys.ir موجود است.
  • - استاندارد IPC-A-610 به اسمبلي الکترونيک (Acceptability of Electronic Assemblies) است که در 3 کلاس از عمومي تا محصولات با عملکرد عالي دسته بندي مي شوند .
  • - اگر از تراشه هايي با پکيج BGA در دوطرف برد استفاده مي کنيد، توصيه مي شود که اين تراشه ها روي هم ديگر قرار نگيرند. اينکار تعميرات BGA را خيلي مشکل مي کند. به علاوه، در اين حالت فرايند تست x-ray، سخت مي شود.
    High Density Interconnection HDI
  • - توصيه مي گردد قطعات BGA درسطح بالاي برد مدار چاپي، جاي بگيرند. و همچنين در مرکز برد قرار نگيرند تا از اتصالات لحيمي بر اثر وزن برد و تراشه جلوگيري شود.
    High Density Interconnection HDI
  • - در طرح مدار چاپي از بکار بردن واياي درون پد اجتناب کنيد. وجود واياي درون پد باعث مي شود، لحيم مونتاژ قطعه به درون وايا نفوذ کند و قطعات به درستي نصب نگردند.
    High Density Interconnection HDI
    در اين مورد توصيه مي شود مطابق شکل زير عمل شود:
    High Density Interconnection HDI
  • - پلاريته قطعات را براي راحت تر نمودن فرايند تست و مونتاژ مشخص نماييد.
  • - در مونتاژ ماشيني براي نگهداري برد از لبه ها استفاده مي شود لذا نياز است که در طراحي مدار چاپي، در يک فاصله 3 ميليمتري از لبه برد قطعه اي جايگذاري نگردد و يا از روش پنلايز براي مونتاژ ماشيني استفاده شود.
  • - فوت پرينت طراحي شده در مدار چاپي بايد کاملا مطابق با پکيچ قطعه مورد نظر باشد. اندازه، شکل و فاصله ها بايد مطابق با ديتاشيت ارائه شده براي قطعه باشد تا مشکلاتي نظير نواحيي فاقد لحيم و کمبود لحيم پيش نيايد.
    High Density Interconnection HDI

    • High Density Interconnection HDI

کليد واژه ها

خدمات مونتاژ ماشيني - سفارش اسمبلي برد - اسمبل کردن برد - خدمات مونتاژ PCBA - مونتاژ ماشيني - مونتاژ با تست کيفيت - استعلام قيمت مونتاژ - مونتاژ برد - مونتاژ قطعه SMD - شابلون مونتاژ - ساخت شابلون برد - ساخت استنسيل مونتاژ - ساخت استنسيل ليزري - استنسيلSMT - استنسيل برد مدار چاپي - قالب آلومينيومي استنسيل - فايل Gerber Paste - استنسيل هاي لحيم کاري - بهترين مونتاژ - سفارش مونتاژ در چين - مونتاژ BGA - لحيم کاري برد - نصب آي سي روي برد - استاندارد IPC مونتاژ - استاندارد RoHS - مونتاژ بردهاي الکترونيکي - قيمت مونتاژ smd - مونتاژ DIP - دمونتاژ برد الکترونيکي - سفارش مونتاژ برد - مونتاژ smd با دستگاه - دستگاه مونتاژ برد الکترونيکي - توليد و مونتاژ برد - دستگاه مونتاژ اتوماتيک - مونتاژ تمام اتوماتيک انواع قطعات اس ام دي - هزينه مونتاژ برد - لحيم کاري کوره - لحيم کاري بسته‌هاي BGA - وان قلع - منتاژ برد - مونتاژ تخصصي الکترونيک - مونتاژ IC - PCB Assembly

ایسیس ، سرویس دسترسی سریع به تمامی منابع قطعات و سرویس های الکترونیک جهان

دانش تخصصی در توسعه محصول / تامین و تولید یکپارچه و با کیفیت

ارائه کننده راهکارهای تولید محصولات امبدد سیستم، رباتیک،

اتوماسیون، اینترنت اشیا، هوش مصنوعی، پردازش لبه و ...

مشاوره تخصصی، خدمات Turnkey، فروشگاه تخصصی آنلاین،

سفارشی سازی سیستم عامل، تامین قطعات و تجهیزات اورجینال،

تولید مدارچاپی نمونه و انبوه، استنسیل، مونتاژ

Copyright © 2021-2022 esys.ir .کلیه حقوق این وب سایت متعلق به مجموعه ایـسـیـس می باشد