مدار چاپي چندلايه به دسته اي از بردها اطلاق مي گردد که بيشتر از دو لايه دارند. با پيشرفت تکنولوژي، اين امکان فراهم شده است که لايه هاي مس بيشتري رو يک برد گذاشته شود. هم اکنون امکان توليد برد تا 50 لايه توسط ايسيس وجود دارد.

در بردهاي که فرکانس سيگنال ها و قطعات بالا است و يا تبديل هاي آنالوگ به ديجيتال دقيقي نياز است و يا از تراشه هاي با پکيج BGA استفاده مي گردد، معمولا از مدارات چاپي چند لايه استفاده مي گردد. بردهاي چندلايه (مولتي لاير) معمولا داراي چند لايه مس عايق شده هستند، چند لايه اي بودن مدار چاپي اين امکان را به طراحان مي دهد که مسيرهاي بين قطعات را از لايه هاي مختلف عبور دهند و يا لايه هايي را براي مقاصد مختلف نظير تغذيه، زمين، انتقال سيگنال، شيلد، اسمبل اجزاي مدار و ... بکار ببرند. از طرفي تعداد لايه بيشتر، مستلزم فرايند ساخت پيچيده و سختتري است و بالتبع هزينه بالاتر و زمان توليد طولاني تري نيز خواهد داشت. به منظور جلوگيري از ازدياد لايه ها در بردهاي چند لايه مي توان از واياي مدفون و کور Buried and Blind Via استفاده نمود. معمولا به منظور استحکام بيشتر براي بردهاي بالاتر از 8 لايه (بسياري از مادربردها، برد گوشي همراه و ...) از ماده فايبرگلاس با تحمل درجه حرارت بالا موسوم به هاي تي جي (high Tg FR4) به جاي فايبرگلاس معمولي استفاده مي گردد. در بردهاي چندلايه مرسوم است که لايه هايي که براي صفحه تغذيه، سيگنال¬هاي آنالوگ و سيگنال هاي سرعت بالا (هاي اسپيد) و ... اختصاص يابد. در طراحي بردهاي چند لايه، استک آپ مدار چاپي (PCB Stack-up)، توصيف لايه هاي مختلف است. در استک آپ مشخص مي گردد هر لايه به چه منظوري و با چه مشخصاتي ساخته مي شود.

ساختار مدارات چاپي چند لايه:

• • لايه مارکاژ يا سيلک اسکرين فوقاني (Top silkscreen/legend): براي مشخص کردن پارت نامبر برد، توضيحات لازم، نام قطعات و... استفاده مي¬شود و معمولا از دو رنگ سفيد و مشکي براي اين لايه استفاده مي شود
• • لايه پوشش نهايي بالايي (Top Surface finishing): براي حفاظت از اکسيد شدن سطح مسي که ديده مي شود، از يک لايه محافظ استفاده مي شود. مرسوم ترين روش¬هاي بکار رفته براي اين لايه پوشش هات اير، آبکاري طلا وپوشش قلع و سرب است.
• • لايه چاپ محافظ بالايي (Top Soldermask): براي حفاظت از مس در برابر اکسيدشدن در طول زمان و جلوگيري از پخش شدن قلع در فرايند لحيم کاري و مونتاژ از اين لايه استفاده مي شود .مرسوم ترين رنگ هاي اين لايه سبز، آبي و قرمز و مشکي است.
• • لايه مسير بالايي (Top Trace): لايه اي است که مسيرها و اتصالات مداري در آن از طريق حکاکي لايه مسي پياده سازي مي شود.
• • ماده بستر پايه/هسته (Substrate/Core material): ماده غير رسانايي نظير فايبرگلاس FR4 و FR5 که به عنوان عايق بين لايه ها عمل مي کند و به عنوان يک بستر مکانيکي جهت نگه داشتن قطعات مختلف عمل مي کند.
• • لايه پيش آغشته (pre-impregnated: prepreg): لايه نارسانايي جهت عايق نمودن لايه هاي مسي نسبت به هم
• • لايه هاي مياني مانند GND, VCC, Inner 3, Inner 4 و ...
• • لايه پيش آغشته (pre-impregnated: prepreg)
• • لايه مسير پاييني (Bottom Trace)
• • لايه چاپ محافظ پاييني (Bottom Soldermask)
• • لايه پوشش نهايي پاييني (Bottom Surface finishing)
• • لايه مارکاژ يا سيلک اسکرين پاييني (Bottom silkscreen/legend)