esys.ir »

آموزش ایسیس

اطلاعات بیشتر

اضافه کردن کالا

your target price
Multi layer PCB
سفارش PCB هاي چند لايه (بيش از 6 لايه)
استعلام قيمت PCB هاي بالاتر از 6 لايه از طريق محاسبه گر آنلاين سايت فعلا امکان پذير نمي باشد زيرا اين PCB ها معمولا به دليل داشتن ملاحظات ساخت، نيازمند بازبيني توسط توليد کننده مي باشند و قيمت آنها با توجه به ملاحظات طراحي آن ها متفاوت مي باشد. عوامل تاثير گذار در قيمت براي اين PCB ها زياد مي باشد و ايسيس در راستاي ايجاد خدمات سريع براي مشتريان در حال آماده سازي اين محاسبه گر است. بنابراين مشتريان عزيز مي توانند موقتا با استفاده از فرم زير تمام مشخصات مورد نظرشان را به همراه فايل PCB يا GERBER و همينطور فايل چيدمان و مشخصات لايه ها (LAYER STACKUP) ارسال نمايند. قيمت PCB ها معمولا در طي 24 ساعت و نهايتا 48 ساعت اعلام مي گردد.



  • Note PCB هايي که تعداد لايه هاي آن ها بالا تر از 6 لايه باشند معمولا نيازمند مدل چيدمان لايه ها (Layer Stackup) مي باشند.
  • Note براي ساخت PCB هايي که توان مصرفي بالايي دارند و نيازمند جريان کشي بالا هستند، مي توان قطر مس را بالا برد. در برد هاي معمولي قطر مس 35 ميکرون مي باشد که معروف به 1oz است. توليد برد ها تا 20oz توسط اين شرکت قابل اجرا است.
  • Note PCB هاي تراکم بالا با امکان وجود وايا هاي کور و مدفون (Blind and Buried)
  • Note PCB ها بر حسب نياز و کاربرد بايد از مواد مناسب ساخته شوند. براي مثال در PCB هايي که احتياج به از دست دادن دما دارند مي توان از جنس آلومينيوم استفاده کرد. براي برد هاي آنتن مي توان از سراميک و براي بردهاي بسيار حساس که ضريب دي الکتريک و ضخامت لايه ها در تطبيق امپدانس تاثير دارند مي توان جنس مواد تشکيل دهنده برد را مطابق نيازمندي ها سفارش داد.
    Note PCB هايي که براي کاردکرد در دماهاي بالا توليد مي شوند به هاي تي جي معروف مي باشند و معمولا با رنج دمايي مشخص مي شوند. TG 180
    Note برد منعطف يا FPC: بردهايي که نياز به انطاف زياد دارند و يا ضخامت کمي دارند از تکنولوژي FPC استفاده مي نمايند
    Note ريجيد - فلکس: PCB هايي که داراي يک بخش قابل انعطاف و يک بخش سخت مي باشند.
    Note راجرز: مورد استفاده براي PCB هاي فرکانس بالا و مخابراتي
    Note تاکونيک: مورد استفاده براي توليد برد هاي فرکانس بالا، مخابراتي و انواع آنتن ها
    Note با توجه به خواص PCB هاي سراميکي مي توان از آن ها در توليد فيلتر هاي آنالوگ دقيق استفاده کرد.
    Note PCB هاي آلومينيوم به دليل توان بالاي انتقال گرما معمولا براي توليدات LED به کار مي روند.
    Note مواد بسياري در توليد PCB مورد استفاده قرار مي گيرند که مشتريان مي توانند نوع مواد مورد درخواست را به همراه جزئيات برد خود ارسال نمايند تا طبق سفارش ايشان توليد شود.

مدار چاپي چندلايه به دسته اي از بردها اطلاق مي گردد که بيشتر از دو لايه دارند. با پيشرفت تکنولوژي، اين امکان فراهم شده است که لايه هاي مس بيشتري رو يک برد گذاشته شود. هم اکنون امکان توليد برد تا 50 لايه توسط ايسيس وجود دارد.


در بردهاي که فرکانس سيگنال ها و قطعات بالا است و يا تبديل هاي آنالوگ به ديجيتال دقيقي نياز است و يا از تراشه هاي با پکيج BGA استفاده مي گردد، معمولا از مدارات چاپي چند لايه استفاده مي گردد. بردهاي چندلايه (مولتي لاير) معمولا داراي چند لايه مس عايق شده هستند، چند لايه اي بودن مدار چاپي اين امکان را به طراحان مي دهد که مسيرهاي بين قطعات را از لايه هاي مختلف عبور دهند و يا لايه هايي را براي مقاصد مختلف نظير تغذيه، زمين، انتقال سيگنال، شيلد، اسمبل اجزاي مدار و ... بکار ببرند. از طرفي تعداد لايه بيشتر، مستلزم فرايند ساخت پيچيده و سختتري است و بالتبع هزينه بالاتر و زمان توليد طولاني تري نيز خواهد داشت. به منظور جلوگيري از ازدياد لايه ها در بردهاي چند لايه مي توان از واياي مدفون و کور Buried and Blind Via استفاده نمود. معمولا به منظور استحکام بيشتر براي بردهاي بالاتر از 8 لايه (بسياري از مادربردها، برد گوشي همراه و ...) از ماده فايبرگلاس با تحمل درجه حرارت بالا موسوم به هاي تي جي (high Tg FR4) به جاي فايبرگلاس معمولي استفاده مي گردد. در بردهاي چندلايه مرسوم است که لايه هايي که براي صفحه تغذيه، سيگنال¬هاي آنالوگ و سيگنال هاي سرعت بالا (هاي اسپيد) و ... اختصاص يابد. در طراحي بردهاي چند لايه، استک آپ مدار چاپي (PCB Stack-up)، توصيف لايه هاي مختلف است. در استک آپ مشخص مي گردد هر لايه به چه منظوري و با چه مشخصاتي ساخته مي شود.


ساختار مدارات چاپي چند لايه:

  • • لايه مارکاژ يا سيلک اسکرين فوقاني (Top silkscreen/legend): براي مشخص کردن پارت نامبر برد، توضيحات لازم، نام قطعات و... استفاده مي¬شود و معمولا از دو رنگ سفيد و مشکي براي اين لايه استفاده مي شود
  • • لايه پوشش نهايي بالايي (Top Surface finishing): براي حفاظت از اکسيد شدن سطح مسي که ديده مي شود، از يک لايه محافظ استفاده مي شود. مرسوم ترين روش¬هاي بکار رفته براي اين لايه پوشش هات اير، آبکاري طلا وپوشش قلع و سرب است.
  • • لايه چاپ محافظ بالايي (Top Soldermask): براي حفاظت از مس در برابر اکسيدشدن در طول زمان و جلوگيري از پخش شدن قلع در فرايند لحيم کاري و مونتاژ از اين لايه استفاده مي شود .مرسوم ترين رنگ هاي اين لايه سبز، آبي و قرمز و مشکي است.
  • • لايه مسير بالايي (Top Trace): لايه اي است که مسيرها و اتصالات مداري در آن از طريق حکاکي لايه مسي پياده سازي مي شود.
  • • ماده بستر پايه/هسته (Substrate/Core material): ماده غير رسانايي نظير فايبرگلاس FR4 و FR5 که به عنوان عايق بين لايه ها عمل مي کند و به عنوان يک بستر مکانيکي جهت نگه داشتن قطعات مختلف عمل مي کند.
  • • لايه پيش آغشته (pre-impregnated: prepreg): لايه نارسانايي جهت عايق نمودن لايه هاي مسي نسبت به هم
  • • لايه هاي مياني مانند GND, VCC, Inner 3, Inner 4 و ...
  • • لايه پيش آغشته (pre-impregnated: prepreg)
  • • لايه مسير پاييني (Bottom Trace)
  • • لايه چاپ محافظ پاييني (Bottom Soldermask)
  • • لايه پوشش نهايي پاييني (Bottom Surface finishing)
  • • لايه مارکاژ يا سيلک اسکرين پاييني (Bottom silkscreen/legend)

Multi Layer Description

کليد واژه ها

برد مدار چاپي چند لايه - سفارش مدار چاپي چند لايه - فيبر مدار چاپي چند لايه - سفارش فيبر مدار چاپي چند لايه - سفارش PCB - PCB - سفارش چاپ PCB - قيمت 24 ساعته PCB - قيمت 24 ساعته مدار چند لايه - استعلام قيمت PCB - استعلام قيمت مدار چاپي - استعلام قيمت فيبر مدار چاپي - پي سي بي - سفارش پي سي بي - استعلام قيمت پي سي بي - پي سي بي چند لايه - برد چند لايه - برد دولايه - برد 8 لايه - برد 10 لايه - برد 12 لايه - برد 20 لايه - طراحي PCB چند لايه - طراحي پي سي بي مولتي لير- طراحي مدار الکترونيکي چند لايه - خدمات چاپ پي سي بي چند لايه - خدمات چاپ فيبر مدار چاپي چند لايه - خدمات چاپ مدار چاپي چند لايه - خدمات توليد مدار چند لايه - خدمات چاپ مدار - ارزان - با کيفيت - تخصصي - PCB چند لايه - پي سي بي چند لايه - Multilayer PCB - برد مولتي لير - برد چند لايه - برد مولتي لايه - HASL - ENIG - ENEPIG - Immersion gold - Immersion Silver - Immersion Tin - Flash Gold - Golden Finger - OSP - Lead free HASL - FR4 - High Tg FR-4 - Halogen free - Rogers - Arlon - Taconic - Nelco - Ceramic - Aluminium - اف آر 4 - راجرز - تاکونيک - نلکو - آلومينيوم - سراميک - آلمينيوم - اچ دي آي - HDI - Blind and Buried Vias - ويا مدفون و کور - ضخامت مس - Copper thickness - ضخامت برد - 1 oz - ضخامت مس 35 ميکرون - 35um - ضخامت مس 70 ميکرون - 70um - ضخامت 2 oz - ضخامت مس 105 ميکرون - 105um - ضخامت 3 oz - ضخامت مس 140 ميکرون - 140um - ضخامت 4 oz - ضخامت مس تا 700 ميکرون - 700um - ضخامت 20 oz

ایسیس ، سرویس دسترسی سریع به تمامی منابع قطعات و سرویس های الکترونیک جهان

دانش تخصصی در توسعه محصول / تامین و تولید یکپارچه و با کیفیت

ارائه کننده راهکارهای تولید محصولات امبدد سیستم، رباتیک،

اتوماسیون، اینترنت اشیا، هوش مصنوعی، پردازش لبه و ...

مشاوره تخصصی، خدمات Turnkey، فروشگاه تخصصی آنلاین،

سفارشی سازی سیستم عامل، تامین قطعات و تجهیزات اورجینال،

تولید مدارچاپی نمونه و انبوه، استنسیل، مونتاژ

Copyright © 2021-2022 esys.ir .کلیه حقوق این وب سایت متعلق به مجموعه ایـسـیـس می باشد